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zoom RSS 【PCパーツ】冷えないHaswell用にCPUクーラーを刷新した(REEVEN HANSレビュー)

<<   作成日時 : 2014/08/30 08:31   >>

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 メインマシンのM/Bが修理から戻ってきたのを機に、CPUクーラーを一新しました。これまで使用していたZALMANのCNPS 7X LEDだと、高負荷時にCPU温度が80度を超えることがあった為、120mmファン採用で高さ150mm台、ヒートパイプ4本以上のものを探していて、今回取り上げる製品REEVENの「HANS(RC-1205)」に辿り着きました。

 最後までどっちにしようか迷っていたのがThermaltakeの「NIC L31(CL-P001-AL12RE-A)」だったんですが、店頭で手に持って確認した所、思った程ヒートシンクが大きくなかったので、より大きな本製品の方が冷えるのではないかと践んでの選択でした。この製品に予備のファンクリップが付属していてデュアルファン構造にアップグレード出来るか、或いは汎用的な120mmファンに換装(※付属ファンの口径は120mmだがネジ穴の対角寸に互換性は無い)出来るなら更に悩んだところですが…。

 本当はサイズの虎徹(SCKTT-1000)が欲しかったんですが、手持ちのケースは幅が195mmと狭く、高さ160mmのクーラーだとサイドパネルに干渉する恐れがあった為、念のため150mm台のクーラーを探し求めていたというわけです。ちなみに手持ちのケースとは初自作した際に購入した「MT-PRO1100 Supremo Blue」で、現在は生産会社(※星野金属工業。系列会社も2012年に廃業)は元よりオークションでも現品を探すのが困難な骨董品です。現代のATXミドルタワーケースではZALMANのZ3 PLUSなど(※素材や造りにもよるが幅190mm以下のもの全て)が高さ160mm以上のCPUクーラーでサイドパネルと干渉を起こす(※ZALMANのCPUクーラーなら問題無いという"排他的"な仕様)ようです。

 さて本製品ですが、あまり有名で無いメーカーで不安に思う所もあったのですが、調べた所、どうやらサイズやThermallight、Cooler Masterのエンジニアが独立して設立した台湾企業のようで、社名のREEVEN(リーベン)が中国語で「日本」を発音したのと似た読み方(カタカナ表記するとルィベン)になる事から、日本を意識した事は容易に想像出来ます。尤も、日本市場向けならRAIJINTEKの方が分かり易く馴染みがある発音(※雷神は中国語読みだとレイシェンになる)だし、中国人以外にはピンとこないだろうから、欧米市場向けに「日本風」を意識させたんだろうと推測されます。ちなみに製品名の「HANS(ハンス)」は開発者の名前という事になっていますが、この名前はドイツ語圏でよく見られるので、おそらくドイツ人(若しくはそれを連想させる事を狙った)が開発したのでしょう。製造国は台湾で、パッケージデザイン等を見るとかつての代理店であったサイズのものと似通っている事から、もしかしたらサイズの台湾工場に製造委託しているのかもしれません。※あくまで筆者独自の想像で確認はしてません。造り(ヒートパイプの埋め込み部分やフィンの処理)は同社製CPUクーラーの虎徹よりやや良い印象

スペック



 改めてスペックです。幅133mm、高さ155mm、奥行き81.5mm(ファンを含める)のナローフィンで、DIMMスロットやVRMとの干渉を極力避けたデザインとなっています。対応ソケットはLGA 2011、1150、1155、1156、1366、775、Socket FM2+、AM3+、AM3、FM2、FM1、AM2+、AM2で、バックプレートと台座をネジで固定する仕様となっています。CPUとの接触面はニッケルメッキが施された鏡面仕上げの銅製プレート、ヒートパイプも同じくメッキが施された6mm径のものが4本あり銅製プレートを貫通しています。ファン回転数は300〜1500rpm(PWM対応)のワイドレンジで、動作音は4.0〜29.8dBA、風量は16.6〜82.1CFM(11.22〜139.57m3/h)、静圧は0.003〜0.067inH2O(0.076〜1.70mmH2O)、ファンを含めた重量は710gとなっています。ファンだけの性能を比較すると、虎徹に搭載されたものより風量と静圧で僅かに勝り、ハイエンドクーラーのNoctua NH-U12Sに搭載されたものより風量で大幅に勝って騒音値で大きく負けている事になります(※カタログスペック値上で)。

 この製品が他製品と比べてユニークなのは、高さがやや抑えられている点とワイドレンジのファンに尽きるでしょう。高さを抑える為なのか、ヒートパイプの先端は最上段のフィンから突き出さない格好となっていて、それが冷却にどの程度影響するのか気になる点であります。また、フィンの高さはファンの高さよりやや低く、ファンを取り付ける際に最上段のカバーに高さを揃えるとファンの下端が4〜6mm程はみ出してしまいます。ちなみに横幅はフィンの方が張り出しています。ファンを固定するクリップは任意の高さに設置出来る為、VRMや基板に実装されたパーツに風を送りたければファンを下方向にずらし、CPUクーラー上方のスペースに余裕があるならファンの上端をフレームの厚み分(2〜3mm)だけ少しはみ出させれば、フィンの隅々まで満遍なく風が当たるでしょう。

 プレート面までニッケルメッキ施すのは大げさだなぁと感じて調べた所、ニッケルはアルミや純銅に比べて熱伝導率が低いものの、銅が経年劣化で酸化銅になるよりニッケルメッキが施された銅の方が熱伝導率が高く、見てくれを良くする事が目的では無く、性能劣化を極力減らす為のメッキ処理だと考えて良さそうです。

組み付け作業



 組み付けはマニュアル通りにやれば比較的容易な方ですが、ファンの取り付けだけ苦労します。コツとしては取り付けるクリップの側にファンを寄せておき、凸の字部分の先端をフィンの溝(前後2カ所あるが通常はメモリ側)に引っかけたらファンを反対方向にずらしながらクリップ凸の字の広い方をフィンとフィンの隙間に押し込むと上手くいきます。両方いっぺんに取り付けようとせず、作業スペースが狭い方(私の場合は電源側)からクリップ取り付けを行うといいでしょう。ただし何度もファンを脱着しているとクリップを挟んだ部分のフィンが湾曲してしまう為、別の場所に設置すると初回時より取り付けにくくなります。従って、CPUを頻繁に換装する方にはお薦め出来ません。ファンの取り付け方はマニュアルの図より公式WEBサイトにある動画が分かり易いかもしれません。

 それとマニュアルでは台座の六角ネジをスパナで締める作業がクーラー本体を取り付ける作業と並行して行う様図示されていますが、VRMにヒートシンクが被さっていてやりにくければ予め締めておいても問題無いようです。台座取り付け時の注意点として、リテンションアームをネジ止めする穴の位置は、CPUの切り欠きに対し平行に設置することと、台座のネジ止めする部分の方が高くなるよう裏表を間違えない事です(下記写真参照)。

画像


メモリスロットや拡張スロットに干渉しにくいが万全では無い



 マザーボードにもよりますが、手持ちのZ87-G45 GAMINGではDIMM1スロットにメモリ(Corsair Vangeance CMZ8GX3M2A1600C9B)を挿すとファンに取り付けたクリップとメモリのヒートシンクが1mm程干渉します。無理矢理差し込む事も可能ですが、写真の様にメモリが少し傾いでしまいます。ファンを少し上にずらして取り付ければ背の高いメモリでも干渉しにくいようになっていますが、厚みのあるヒートシンクを備えた物やCPUソケットとメモリスロットが近接しているMicroATXやMini-ITXマザーボードだと干渉する恐れがあります。背の低い通常サイズのメモリなら干渉しません

 拡張スロット側は最上段に被らないよう1cm程のクリアランスが確保されていますが、3.5mm程はみ出しているファンを取り付けるクリップの端が何かの弾みで拡張ボードと接触する恐れもあります。手持ちのマザーボードでは2段目にグラフィックカードを接続する設計になっている為、クリアランスは十分確保されています。I/Oパネル側電源側への干渉は特に問題無いようです。

思わぬ干渉に注意



 で、私はこの作業で唯一の失敗を犯してしまいました。手持ちのPCケースはマザーボードを取り付けるベース部分が引き出し式になっていて、通常はCPU、CPUクーラー、メモリなどをケースから取り出した状態で取り付ける事が出来るのですが、いつものように組み込んでからベース部分をケースに戻そうとしたら、CPUクーラーの上端5mm程がケースのフレーム部分と干渉して中に入れる事が出来ませんでした。今後の作業効率を鑑み、干渉する部分を削る事も想定したのですが、ケースの剛性が落ちるのは好ましくないので、一旦CPUクーラー本体を台座から外し、マザーボードベースをケースに戻してから改めて装着する羽目になりました。とは言え、台座を既に組み付けてあればクーラー本体を取り付ける事はそれほど面倒でも無いので、CPUを頻繁に取り替える人でない限り気にする事でも無いでしょう。そもそも最近のPCケースは内部スペースが広く、マザーボード裏面からもバックプレートの取り付けが出来るものが多いから、極めて限られた環境下で気をつけるべき事項かと思います。

 ついでに補足しておくと、私のケースのサイドパネルには80mmのケースファンをCPU上部(ケース正面から見て向かって左側)付近に取り付ける事が出来るのですが、ファンは勿論の事、そのマウンターをサイドパネルから取り外しておかないとCPUクーラーと僅かに干渉します。アルミケースでサイドパネルも柔らかい為、無理矢理閉じる事も可能ですが、余計なテンションがCPU、CPUクーラー、サイドパネル間に掛かるのは良くないので、安全上の理由から取り外しました。またこの時点で判明した事ですが、件のマウンターの厚みがおよそ11mmある事から、高さ160mmのCPUクーラーを取り付ける事が出来たようです。下の写真は28mmの広角端で撮影しているので距離感がやや大げさですが、トップパネルを外してCPUクーラー周辺部を撮影した物です。

画像


テスト環境



【CPU】 Intel Core i7-4770
【CPUクーラー】 REEVEN HANS(PWM120mmファン/300〜1500rpm)
【M/B】 MSI Z87-G45 GAMING
【メモリ】 Corsair CML8GX3M2A1600C9(DDR3 1600MHz/4GBx2/9-9-9-24 1T/1.5V)
      Corsair CMZ8GX3M2A1600C9B(DDR3 1600MHz/4GBx2/9-9-9-24 1T/1.5V)
【GPU】 MSI R7850 Twin Frozr IV PE OC@1.100V
【SOUND】 オンボード(Realtek ALC1152)
【SSD】 PLEXTOR SSD PX-128M3P(2.5"/128GB)
【HDD】 TOSHIBA MQ01ABD100H(2.5"/1TB&SLC 8GB NAND/32MB/5400rpm/AHCI)
【BD-RW】 Pioneer BDR-206JBK(BD-R書き込み12倍)
【NIC】 オンボード(Killer E2205)
【ケースファン】
吸気:Coolink SWiF2-120P(120mm/PWM/800〜1700rpm/35.5〜75.1CFM)
    Coolink SWiF2-1201(120mm/1200rpm/55.4CFM)
排気:Arctic Fan 3(80mm/38.5mm厚/2000rpm/28CFM)
    Arctic F8 PWM(80mm/PWM/850〜2000rpm/31CFM)
【PSU】 Antec Antec EA-550 PLATINUM
【PC CASE】 Soldam MT-PRO1100 SUPREMO Blue
【OS】 Windows 7 Home Premium SP1 x64

※太字が今回刷新したパーツ

画像



さて、その実力は如何に



 全て組み込んでからケースオープンの試運転で様子を見て、トップパネル、サイドパネルを全て取り付け干渉が無い事を確認してから、いよいよ本番と参ります。M/B修理前から既にインストール済みだったWindows 7 64bit版を起動しアイドル状態になるのを待ち、OCCT 4.4.0を起ち上げ、最もCPUが熱くなるCPU LINPACKを実行しました。オプションは64bit、AVX Capableオン、メモリ90%使用、論理コア全使用に設定し、1分アイドル後8分間負荷をかけ、その後1分アイドルで終了(計10分)というテストです。その時計測したグラフ(CPU温度)が↓です。風量はPWMの自動制御で40度以下で37.5%(563rpm)、70度以上で100%(1500rpm)、その中間はリニアに推移するよう設定しています。

画像
CPU-LINPACK AVX有効


 総じてアイドル時で28〜30度(ほぼケース内温度)、高負荷時で最大69〜77度(室温25.7度時)でした。グラフで示されたように時折50度近辺まで下がる事がありましたが、その時もクロックは4コアTurbo Boostの最大3.7Ghz、CPU負荷も100%を維持していたので、何故そのような挙動になったのかは分かりません。もしかしたらCPUのリミッター(Tc maxに達したか?)が働いたのかもしれませんが、いずれにせよ定格運用ならば全く問題無く冷やせる事が分かりました。ちなみに同じテストを以前のクーラーで実行した所、1分未満で85度を超えてしまいテスト中止になりました。※AVX Capableオプションを切ったりOCCTの通常テストなら70度台を維持して完走する

 その他のテスト結果は以下の通り。上から順にCPU-OCCT small date set、同、large date set、CPU-LINPACK AVX無効です。いずれもAVXを用いないテストなので、CPU温度は負荷時でも50度台〜70度未満に収まっています。ちなみにファンの回転数を100%に固定してもアイドル時の温度に変化はありませんでした。

画像
CPU-OCCT small date set


画像
CPU-OCCT large date set


画像
CPU-LINPACK AVX無効


 Prime95でも温度を計測(REAL TEMP読み)してみましたが、50度〜最大でも60度程度でした。3Dゲームや動画のエンコード時も総じて50度台(室温28度程度で)を推移するようです。

決して静音とは言えないものの92mmファンよりは静か。Haswellで4Ghzを超えるOCには不向き?



 搭載されたファンはスリーブベアリングのREEVEN RM1225S15B-P(DC 12V/0.25A)で、アイドル時と低負荷時こそ騒音は目立ちませんが、さすがにCPU温度が70度を超える高負荷時には耳に付く音がします。ケースの蓋を閉めた状態での聴感なので個人差、環境差がありますが、PWMで自動制御していると60度を超えた辺りから音が気になり出します。勿論、これらの設定はユーザーが自由に弄れるので、静音運用したいのであればファンが最大回転する温度の閾値を上げるか回転数を75%ぐらいに絞ればいいですし、気温の上がる夏場により安全に冷却したければ65度ぐらいで最大回転に設定すればいいでしょう。ちなみに当方の環境下でMAX 87.5%に絞って運用した場合、100%時と比較して2〜4度程高負荷時の最大温度が上昇(OCCT small data set/OCCT large data set/LINPACK AVX無効/LINPACK AVX有効)しました。しかし室温27.8度で、ベースとなるケース内温度も1〜2度高かった為、差し引き1〜2度程度の違いと見て良いでしょう。

 一方で極端なオーバークロックにはあまり向いてないかもしれません。今回使用したグリスには定評あるGELIDのGC-EXTREME 1GRAMを使用したので、それなりに冷却に寄与しているものと思われますが、それでもTurbo Boost運用の3.7Ghz、全コア100%のCPU使用率で70度台をふらついていた事は無視出来ません。環境にも左右されますが、マージンを含めて常用するならせいぜい4Ghz程度が限度でしょう。しかし一回り小さな92mmファンを採用したものよりは静かに冷えるのは間違い無いので、Haswellで冷却能力アップを狙ってリテールクーラーから乗り換えるのであれば幅の少し狭いケース(185〜190mm)の救世主となるでしょう。

 最大のネックはその価格で、9/1現在の最安値で4180円となっており、3千円前後の虎徹やNIC L32、THEMIS OP105255との価格差およそ千円を払う価値があるかどうかは、高さ160mmのCPUクーラーが取り付けられるかどうかにかかっていると思います。多くのBTO PC(※ゲーム向きの大型ケースを除く)で幅190mm以下なので、そうしたパソコンをお持ちでリテールクーラーの騒音と冷却力に不満のある方にはピンポイントでニーズがあるかと思います。

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